集成电路资料

CMP造程资料

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  抛光垫

  抛光垫是横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、液体力学、摩擦学、精密加工等多学科领域的技术密集型产品。。。。。。

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  抛光液

  抛光液是一种颗粒散布匀散的胶体,可使硅片表表产生一层氧化膜,再由抛光液中磨粒将其去除,达到抛光主张。。。。。。通常抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等城市对去除成效有影响。。。。。。

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  洗濯液

  重要用于去除残留在晶圆表表的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质,满足集成电路造作对清洁度的极高要求,对晶圆出产的良率起到了沉要的作用。。。。。。

半导体先进封装

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  封装光刻胶

  ghi线曝光；；；；；；；；<br> 分辨率5μm~10μm；；；；；；；；<br> 覆盖高/低温固化PSPI；；；；；；；；<br> 膜厚5μm~15μm；；；；；；；；<br> 固化温度200℃~400℃；；；；；；；；<br> 具备优异的电学、力学机能和Cu附着力

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  一时键合胶

  常温、低压力键合；；；；；；；；<br> 极强的耐高温能力；；；；；；；；<br> 300℃持久耐温＞1.5h；；；；；；；；<br> 可机械、激光解键合（248nm/308nm/355nm）

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  晶圆级绝缘钝化层资料

  晶圆级钝化层PI/PSPI，，，，，，，是在晶圆级封装(WLP)工艺中利用的关键资料。。。。。。通过旋涂、曝鲜明影形成图形化保唬唬；；；；；げ恪。。。。。经高温固化后，，，，，，，为芯片表表提供优异的钝化保唬唬；；；；；ず陀α撼澹，，，，，有效提高器件靠得住性。。。。。。

高端晶圆光刻胶产品

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  晶圆光刻胶

  晶圆光刻胶是半导体光刻造程中最关键的主题资料。。。。。。在光刻过程中，，，，，，，光刻胶经涂膜、前烘、曝光、后烘、显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上，，，，，，，再经刻蚀工艺实现电路图形转移到硅片上。。。。。。随着集成电路线宽缩幼、集成度的提升，，，，，，，光刻胶开发技术难度大幅增长，，，，，，，成为一连摩尔定律的关键技之一。。。。。。

半导体显示资料

OLED

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  YPI

  粘度4000cP~7000cP；；；；；；；；<br> 固含量10%~20%；；；；；；；；<br> 膜厚5μm~15μm固化温度450℃~480℃；；；；；；；；<br> 1%失沉温度＞560℃；；；；；；；；<br> 具备优异的力学光学机能

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  PSPI

  ghi线曝光；；；；；；；；<br> 分辨率2μm~3μm；；；；；；；；<br> 覆盖高/低感光度PSPI；；；；；；；；<br> 膜厚1μm~5μm；；；；；；；；<br> 固化温度250℃~280℃；；；；；；；；<br> 具备优异的光学、力学机能

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  TFE INK

  粘度20cP~22cP；；；；；；；；<br> 水分＜50ppm；；；；；；；；<br> 395nmUV固化；；；；；；；；<br> 膜厚6μm~15μm；；；；；；；；<br> 具备优异的光学机能

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  BPDL

  分辨率5μm；；；；；；；；<br> 粒径50~70nm；；；；；；；；<br> 固化温度250℃~280℃；；；；；；；；<br> 膜厚1μm~5μm；；；；；；；；<br> OD（光密度）＞1/μm

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  无氟PSPI

  ghi线曝光；；；；；；；；<br> 分辨率2μm~3μm；；；；；；；；<br> 覆盖高/低感光度PFAS free PSPI；；；；；；；；<br> 膜厚1μm~5μm；；；；；；；；<br> 固化温度250℃~280℃；；；；；；；；<br> 具备优异的光学、力学机能

LCD

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  PI取向液

  粘度5cP~40cP；；；；；；；；<br> 固含量3%~8%；；；；；；；；<br> 固化温度230℃；；；；；；；；<br> 电压维持率≥99%；；；；；；；；<br> 硬度≥3H

MICRO-LED

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  PSPI

  ghi线曝光；；；；；；；；<br> 分辨率3μm；；；；；；；；<br> 膜厚1μm~5μm；；；；；；；；<br> 固化温度250℃~280℃；；；；；；；；<br> 可耐屡次固化且金属基底粘附性好；；；；；；；；<br> 具备优异的光学、力学机能；；；；；；；；

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  玄色Bank

  分辨率10μm；；；；；；；；<br> 固化温度150℃~250℃；；；；；；；；<br> 膜厚3μm~8μm；；；；；；；；<br> OD（光密度）＞1/μm

锂电高端职能性辅材

职能助剂

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  润湿分散剂HFW-118

  1、造浆效能提升10-20%；；；；；；；；<br> 2、涂布表观显著改善。。。。。。

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  碳源分散剂HFF-1176

  1、浆料固含提升5-6%；；；；；；；；研磨效能提升20%；；；；；；；；<br> 2、碳含量一样下，，，，，，，粉阻幼于10.

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  分散剂HFF-2808

  1、提高浆料固含量：3-6个点；；；；；；；；<br> 2、降低辊压：降低20%；；；；；；；；<br> 3、改善柔性：1次以上；；；；；；；；<br> 4、提升压实：0.03-0.05

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  分散剂HFF-29XX系列

  1、适配性强：可适配分歧工艺路线LFP和分歧类型PVDF；；；；；；；；<br> 2、降粘提固稳粘：LFP浆料固含提高至65%以上，，，，，，，浆料粘度维持不变反弹幼。。。。。唬唬；；；；；<br> 3、极片压实提升0.03-0.1%；；；；；；；；柔性提升20-30%。。。。。。

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  防开裂助剂HFW-110

  1、适配80m/min以上快涂工艺；；；；；；；；<br> 2、抗开裂成效提升20-30%，，，，，，，极片良率提升。。。。。。

隔阂胶

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  隔阂胶HSA-6280

  1、水分散聚丙烯酸酯树脂，，，，，，，可做为隔阂用PVDF的升级代替产品，，，，，，，涂覆配地契一，，，，，，，用量少，，，，，，，降本增效；；；；；；；；室温下即可与极片压造成功，，，，，，，剥离强度高，，，，，，，粘接能力更好；；；；；；；；<br> 2、成分环保，，，，，，，零VOC，，，，，，，耐侯机能良好，，，，，，，溶胀率低；；；；；；；；<br> 3、多种改性伎俩，，，，，，，产品可定造化；；；；；；；；

边涂胶

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  边涂胶HFG-8226

  产品寂仔极性基团提供附着力、刚性，，，，，，，也通过引入长链提供高柔性，，，，，，，在高交联度的同时拥有优异的柔韧性，，，，，，，可抑造体积热膨胀并占有强粘接性；；；；；；；；此表还有抗磨性好、加工机能优异（不粘辊）、润湿性好、低粘度、低溶胀、电化学机能不变蹬着点；；；；；；；；

负极胶

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  负极粘结剂HCA-系列

  1、拥有更高的粘结力，，，，，，，增长量可降低30%；；；；；；；； <br> 2、拥有分散、悬浮、高粘结多职能性；；；；；；；； <br> 3、耐电解液成效好，，，，，，，拥有更低的溶出；；；；；；；； <br> 4、较通例PAA比，，，，，，，有更好的柔韧性；；；；；；；； <br> 5、合用于石墨、硅碳负极系统。。。。。。

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