集成电路资料

CMP造程资料

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  抛光垫

  抛光垫是横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、液体力学、摩擦学、精密加工等多学科领域的技术密集型产品。。。。。。

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  抛光液

  抛光液是一种颗粒散布匀散的胶体,可使硅片表表产生一层氧化膜,再由抛光液中磨粒将其去除,达到抛光主张。。。。。。通常抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等城市对去除成效有影响。。。。。。

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  洗濯液

  重要用于去除残留在晶圆表表的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质,满足集成电路造作对清洁度的极高要求,对晶圆出产的良率起到了沉要的作用。。。。。。

半导体先进封装

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  封装光刻胶

  ghi线曝光；；；；；<br> 分辨率5μm~10μm；；；；；<br> 覆盖高/低温固化PSPI；；；；；<br> 膜厚5μm~15μm；；；；；<br> 固化温度200℃~400℃；；；；；<br> 具备优异的电学、力学机能和Cu附着力

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  一时键合胶

  常温、低压力键合；；；；；<br> 极强的耐高温能力；；；；；<br> 300℃持久耐温＞1.5h；；；；；<br> 可机械、激光解键合（248nm/308nm/355nm）

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  晶圆级绝缘钝化层资料

  晶圆级钝化层PI/PSPI，，，，，，是在晶圆级封装(WLP)工艺中利用的关键资料。。。。。。通过旋涂、曝鲜明影形成图形化；；；；；げ。。。。。。经高温固化后，，，，，，为芯片表表提供优异的钝化；；；；；ず陀α撼澹，，，，，有效提高器件靠得住性。。。。。。

高端晶圆光刻胶产品

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  晶圆光刻胶

  晶圆光刻胶是半导体光刻造程中最关键的主题资料。。。。。。在光刻过程中，，，，，，光刻胶经涂膜、前烘、曝光、后烘、显影等步骤后可将电路图形由掩模版转移到光刻胶上，，，，，，再经刻蚀工艺实现电路图形转移到硅片上。。。。。。随着集成电路线宽缩幼、集成度的提升，，，，，，光刻胶开发技术难度大幅增长，，，，，，成为一连摩尔定律的关键技之一。。。。。。

半导体显示资料

OLED

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  YPI

  粘度4000cP~7000cP；；；；；<br> 固含量10%~20%；；；；；<br> 膜厚5μm~15μm固化温度450℃~480℃；；；；；<br> 1%失沉温度＞560℃；；；；；<br> 具备优异的力学光学机能

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  PSPI

  ghi线曝光；；；；；<br> 分辨率2μm~3μm；；；；；<br> 覆盖高/低感光度PSPI；；；；；<br> 膜厚1μm~5μm；；；；；<br> 固化温度250℃~280℃；；；；；<br> 具备优异的光学、力学机能

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  TFE INK

  粘度20cP~22cP；；；；；<br> 水分＜50ppm；；；；；<br> 395nmUV固化；；；；；<br> 膜厚6μm~15μm；；；；；<br> 具备优异的光学机能

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  BPDL

  分辨率5μm；；；；；<br> 粒径50~70nm；；；；；<br> 固化温度250℃~280℃；；；；；<br> 膜厚1μm~5μm；；；；；<br> OD（光密度）＞1/μm

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  无氟PSPI

  ghi线曝光；；；；；<br> 分辨率2μm~3μm；；；；；<br> 覆盖高/低感光度PFAS free PSPI；；；；；<br> 膜厚1μm~5μm；；；；；<br> 固化温度250℃~280℃；；；；；<br> 具备优异的光学、力学机能

LCD

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  PI取向液

  粘度5cP~40cP；；；；；<br> 固含量3%~8%；；；；；<br> 固化温度230℃；；；；；<br> 电压维持率≥99%；；；；；<br> 硬度≥3H

MICRO-LED

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  PSPI

  ghi线曝光；；；；；<br> 分辨率3μm；；；；；<br> 膜厚1μm~5μm；；；；；<br> 固化温度250℃~280℃；；；；；<br> 可耐屡次固化且金属基底粘附性好；；；；；<br> 具备优异的光学、力学机能；；；；；

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  玄色Bank

  分辨率10μm；；；；；<br> 固化温度150℃~250℃；；；；；<br> 膜厚3μm~8μm；；；；；<br> OD（光密度）＞1/μm

锂电高端职能性辅材

职能助剂

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  润湿分散剂HFW-118

  1、造浆效能提升10-20%；；；；；<br> 2、涂布表观显著改善。。。。。。

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  碳源分散剂HFF-1176

  1、浆料固含提升5-6%；；；；；研磨效能提升20%；；；；；<br> 2、碳含量一样下，，，，，，粉阻幼于10.

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  分散剂HFF-2808

  1、提高浆料固含量：3-6个点；；；；；<br> 2、降低辊压：降低20%；；；；；<br> 3、改善柔性：1次以上；；；；；<br> 4、提升压实：0.03-0.05

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  分散剂HFF-29XX系列

  1、适配性强：可适配分歧工艺路线LFP和分歧类型PVDF；；；；；<br> 2、降粘提固稳粘：LFP浆料固含提高至65%以上，，，，，，浆料粘度维持不变反弹。。。。。；；；；；<br> 3、极片压实提升0.03-0.1%；；；；；柔性提升20-30%。。。。。。

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  防开裂助剂HFW-110

  1、适配80m/min以上快涂工艺；；；；；<br> 2、抗开裂成效提升20-30%，，，，，，极片良率提升。。。。。。

隔阂胶

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  隔阂胶HSA-6280

  1、水分散聚丙烯酸酯树脂，，，，，，可做为隔阂用PVDF的升级代替产品，，，，，，涂覆配地契一，，，，，，用量少，，，，，，降本增效；；；；；室温下即可与极片压造成功，，，，，，剥离强度高，，，，，，粘接能力更好；；；；；<br> 2、成分环保，，，，，，零VOC，，，，，，耐侯机能良好，，，，，，溶胀率低；；；；；<br> 3、多种改性伎俩，，，，，，产品可定造化；；；；；

边涂胶

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  边涂胶HFG-8226

  产品寂仔极性基团提供附着力、刚性，，，，，，也通过引入长链提供高柔性，，，，，，在高交联度的同时拥有优异的柔韧性，，，，，，可抑造体积热膨胀并占有强粘接性；；；；；此表还有抗磨性好、加工机能优异（不粘辊）、润湿性好、低粘度、低溶胀、电化学机能不变蹬着点；；；；；

负极胶

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  负极粘结剂HCA-系列

  1、拥有更高的粘结力，，，，，，增长量可降低30%；；；；； <br> 2、拥有分散、悬浮、高粘结多职能性；；；；； <br> 3、耐电解液成效好，，，，，，拥有更低的溶出；；；；； <br> 4、较通例PAA比，，，，，，有更好的柔韧性；；；；； <br> 5、合用于石墨、硅碳负极系统。。。。。。

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