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武汉柔显科技股份有限公司半导体先进封装资料项目竣工环境保;;; ;;;ぱ槭展

所属分类: 环保布告

颁布功夫: 2025-11-26

概要:

凭据国务院令第682号文《关于批改<建设项目环境保;;; ;;;ぶ卫硖趵>的决定》和环境保;;; ;;;げ[2017]4号文《建设项目竣工环境保;;; ;;;ぱ槭赵菪蟹ㄗ印返然 ,, , ,,,,,现将武汉柔显科技股份有限公司半导体先进封装资料项目竣工环境保;;; ;;;ぱ槭漳谌荩ㄔ毯槭占嗖饣惚ū怼⒀槭斩扒┑奖怼⑵渌匾⒚鞯氖孪睿┕救缦拢

项目名称:半导体先进封装资料项目

建设单元:武汉柔显科技股份有限公司

建设性质:改建

建设地址:湖北省武汉市武汉经济技术开发区54MB地块(东荆河路1号)ga黄金甲平台厂区内

工程概况:租赁现有9#ga黄金甲平台先进资料创新钻研院2F ,, , ,,,,,厂房面积1000平方米 ,, , ,,,,,购置出产设备反映釜、离心理、烘箱等 ,, , ,,,,,以及环保配套设施建设 ,, , ,,,,,同时依附厂区内有关公辅设施及废水处置设施、危废暂存间等 ,, , ,,,,,项目投产后形成160/年半导体先进封装资料出产能力。。。。。。。。

公示功夫:20251126~20251223日;;;; ;;;

联系人张工

联系电话:15572796783

邮箱:287160585@qq.com

验收监测汇报、验收定见和其他必要注明的事项见链接:

链接: https://pan.chengshunjgj.com/s/1TL6gm6xqSrKFrAxey2dRmg 提取码: eg2h 

公示期间 ,, , ,,,,,对上述公示内容如有异议 ,, , ,,,,,请以书面大局反馈 ,, , ,,,,,幼我须署真实姓名 ,, , ,,,,,单元须加盖公章。。。。。。。。

 

公示单元:武汉柔显科技股份有限公司

公示功夫:20251126

关键词: 武汉柔显科技股份有限公司半导体先进封装资料项目竣工环境保;;; ;;;ぱ槭展

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